三清儀器 ISO Class 5 標準潔凈烘箱：芯片制造的 "無塵衛(wèi)士"

產品核心概述

三清儀器 ISO Class 5 標準潔凈烘箱 (也稱百級無塵烘箱) 是專為半導體、微電子等對潔凈度要求極高的行業(yè)設計的高端設備，能提供無塵、無氧、恒溫的精密烘烤環(huán)境，滿足芯片制造中膠水固化和芯片除塵等關鍵工藝需求。

核心參數(shù)：

潔凈度：ISO Class 5 (每立方米≤3520 個≥0.5μm 顆粒，相當于傳統(tǒng)百級無塵)

溫度范圍：+20℃~+300℃，控溫精度 ±0.5℃，均勻性 ±3℃(200℃時)

結構特點：SUS304 鏡面不銹鋼內膽，100mm 厚硅酸鋁纖維保溫層，密閉循環(huán)系統(tǒng)

ISO Class 5 潔凈度實現(xiàn)原理

三級過濾系統(tǒng)確保箱內空氣達到百級標準：

前置過濾：初效過濾器攔截大顆粒塵埃

核心過濾：H13 級耐高溫 HEPA 過濾器 (過濾效率 99.95%~99.99%@0.3μm)

循環(huán)凈化：箱內空氣每 5 分鐘完成一次全循環(huán)過濾，持續(xù)保持潔凈狀態(tài)

密封結構設計：

1.2~1.5mm 厚 SUS304 不銹鋼內膽全周氬焊，經堿性蘇打水清潔處理，杜絕自身產塵

特制玻璃纖維耐高溫密封條，確保箱體氣密性 (可承受 500Pa 負壓)

獨特的內外艙一體結構，防止外部污染侵入

多段溫度控制技術：

可編程 PID 智能控制系統(tǒng)，溫度分辨率 ±0.1℃

固化過程分三階段：預熱→揮發(fā)→固化，確保膠水均勻分布并徹底反應

升溫時間：室溫至 250℃僅需 40 分鐘，提高生產效率

氮氣保護系統(tǒng)：

固化全程通入高純氮氣 (純度≥99.99%)，維持箱內氧含量 < 50ppm

防止高溫氧化，特別適合對氧化敏感的材料和工藝

加速水分蒸發(fā)，提高固化效率，避免 "爆米花效應"

芯片除塵：潔凈環(huán)境的 "終極保障"

芯片制造中的除塵解決方案：

封裝前處理：

芯片切割后殘留的硅屑、有機物通過150-200℃高溫烘烤 + 氮氣吹掃徹底清除

確保鍵合、貼膜等后續(xù)工藝良率，粉塵殘留率控制在≤0.1mg/m3

光刻膠工藝支持：

光刻膠預烘 (軟烤)：60-90℃，去除溶劑，增強附著力

堅膜烘烤：110-130℃，提高光刻膠硬度，增強抗蝕性

全過程無塵環(huán)境確保光刻圖形邊緣清晰，無顆粒污染

MEMS 傳感器處理：

采用真空 + 充氮組合工藝，徹底去除微結構中的水分和雜質

防止潮濕導致的短路和結構變形，確保傳感器精度和穩(wěn)定性

安全與可靠性設計

全方位安全保障體系：

多重溫控保護：

獨立超溫報警系統(tǒng)，溫度超過設定值 10℃時自動切斷加熱

電機過熱保護開關，防止風機故障導致溫度不均

溫度保險絲，極端情況下物理切斷電源

潔凈度監(jiān)控：

配備粒子計數(shù)器接口，可實時監(jiān)測箱內潔凈度

定期 (建議每周) 使用堿性蘇打水 + 無紡布清潔內膽，維持超低發(fā)塵特性

智能控制系統(tǒng)：

觸摸屏操作界面，實時顯示溫濕度、運行狀態(tài)和報警信息

USB 數(shù)據(jù)接口，支持溫濕度曲線導出，便于工藝追溯和品質管控

斷電記憶功能，恢復供電后自動繼續(xù)原運行程序

應用領域與價值

核心應用場景：

半導體晶圓制造：光刻膠固化、PI/BCB 膠固化、晶圓切割后清洗烘干

先進封裝：BGA、TSV、MEMS 等高端封裝工藝中的精密烘烤

顯示面板：LCD、OLED、Mini-LED 等顯示元件的無塵烘干和固化

醫(yī)療電子：植入式設備、精密醫(yī)療傳感器的無菌潔凈處理

產品價值：

提升工藝良率：潔凈環(huán)境使芯片封裝良品率提升至 99.8% 以上

降低生產成本：比傳統(tǒng)烤箱效率提高 5 倍，能耗降低 30%

保障產品可靠性：徹底解決氧化、污染問題，延長電子產品使用壽命

總結

三清儀器 ISO Class 5 標準潔凈烘箱通過無塵環(huán)境，精準溫控，氮氣保護三位一體的技術方案，完美解決了半導體制造中膠水固化和芯片除塵的核心工藝需求，是高端芯片、先進封裝等領域不可或缺的關鍵設備。

選擇時請根據(jù)具體工藝要求和產能需求，搭配適當?shù)倪x配件 (如充氮系統(tǒng)、真空功能、程序溫控等)，并確保設備安裝在潔凈室或潔凈區(qū)域，以獲得最佳使用效果。